Samsung Electronics tăng tốc trong cuộc cạnh tranh với TSMC

Theo các nguồn tin trong ngành ngày 10/12, Samsung Electronics đang nỗ lực để giành lại thị phần trong lĩnh vực sản xuất bán dẫn theo hợp đồng.

Ngày 9/12, Giám đốc bộ phận sản xuất bán dẫ theo hợp đồng của Samsung, Han Jin Man, cho biết: “Chúng tôi sẽ tập trung vào việc cải thiện đáng kể năng suất của quy trình sản xuất 2nm. Chúng tôi đặt mục tiêu mang lại sự thay đổi rõ rệt vào năm tới”.

Quy trình 2nm rất quan trọng đối với chip trí tuệ nhân tạo (AI) hiệu suất cao, một lĩnh vực mà Samsung đang cạnh tranh quyết liệt với Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), nhà sản xuất chip theo hợp đồng lớn nhất thế giới của Đài Loan (Trung Quốc). Mặc dù Samsung đã đi đầu trong việc phát triển các quy trình bán dẫn tiên tiến, nhưng công ty này đã phải vật lộn với năng suất hoặc đạt được tỷ lệ cao hơn giữa các chip có thể sử dụng được với tổng sản lượng. TSMC gần đây đã đạt được năng suất 60% cho quy trình 2nm và dự kiến sẽ bắt đầu sản xuất hàng loạt vào đầu năm sau. Samsung đặt mục tiêu thu hẹp khoảng cách này và giành lại thị phần bằng cách ổn định năng suất cho quy trình 2nm của mình.

Nhận xét của Giám đốc Han được đưa ra khi TSMC chuẩn bị giao lô sản phẩm 2nm đầu tiên cho Apple. Ông nhấn mạnh rằng việc nhanh chóng mở rộng quy mô sản xuất cho quy trình 2nm là ưu tiên hàng đầu của công ty. Hiện tại, công nghệ tiên tiến nhất là quy trình 3nm và 2nm là quy trình đúc thế hệ tiếp theo.

Hy vọng của Samsung được đặt vào công nghệ Gate-All-Around (GAA), công nghệ giúp cải thiện hiệu suất và hiệu suất năng lượng bằng cách giảm thiểu rò rỉ dòng điện. Vào năm 2022, Samsung đã trở thành nhà sản xuất chip đầu tiên trên thế giới áp dụng GAA vào quy trình 3nm. TSMC cũng dự kiến sẽ triển khai GAA vào quy trình 2nm.

Thị phần của Samsung trên thị trường sản xuất chip theo hợp đồng toàn cầu đã giảm xuống 9,3% trong quý III, lần đầu tiên giảm xuống dưới 10%. Các nhà phân tích chỉ ra hiệu suất chậm trong hoạt động sản xuất chip theo hợp đồng và bộ nhớ băng thông cao (HBM) là nguyên nhân dẫn đến những khó khăn gần đây của công ty, làm dấy lên đồn đoán về khả năng tách bộ phận đúc chip.

Samsung gần đây đã cải tổ đội ngũ lãnh đạo để giải quyết những thách thức này, bổ nhiệm các chuyên gia kỹ thuật để lãnh đạo bộ phận đúc. Những nỗ lực của Samsung trong quy trình 2nm đang bắt đầu cho thấy kết quả, khi công ty gần đây đã đảm bảo được đơn đặt hàng từ các khách hàng lớn, bao gồm công ty bán dẫn AI PFN của Nhật Bản. Nhưng việc bắt kịp TSMC vẫn là một nhiệm vụ khó khăn.

TSMC dự kiến sẽ đạt được hơn 60% năng suất trong sản xuất thử nghiệm và đi vào sản xuất hàng loạt chip 2nm trước Samsung.