SK hynix lần đầu "vượt mặt" Samsung về lợi nhuận

Doanh số bán chip nhớ trí tuệ nhân tạo (AI) mạnh mẽ đã giúp SK hynix đạt được kỷ lục lợi nhuận trong quý IV/2024.

Theo báo cáo thu nhập hàng quý, SK hynix đã đạt lợi nhuận hoạt động kỷ lục 8.080 tỷ won (tương đương 5,62 tỷ USD) trong giai đoạn từ tháng 10-12/2024, tăng 15% so với cùng kỳ năm trước đó.

Trong khi đó, Samsung Electronics ước tính lợi nhuận hoạt động quý IV đạt 6.500 tỷ won, bao gồm khoảng 3.000 tỷ won từ mảng bán dẫn. Tuy nhiên, hãng công nghệ này vẫn chưa công bố kết quả thu nhập cuối cùng. Đây là lần đầu tiên SK hynix dẫn trước  Samsung Electronics về lợi nhuận hoạt động hàng quý.

Samsung Electronics là một doanh nghiệp đa ngành với các hoạt động kinh doanh trải rộng từ thiết bị gia dụng, thiết bị di động đến chất bán dẫn.

Tính chung cả năm 2024, lợi nhuận hoạt động hàng năm của SK hynix đạt kỷ lục 23.470 tỷ won. Trong khi đó, bộ phận chip của Samsung Electronics được dự báo chỉ đạt khoảng 15.000 tỷ won.

SK hynix đạt được kết quả kinh doanh ấn tượng nhờ nhu cầu mạnh mẽ đối với chip nhớ băng thông cao (HBM) cao cấp, trong bối cảnh bùng nổ AI tạo sinh, bất chấp nhu cầu ảm đạm đối với các loại chip nhớ thông thường dùng cho điện thoại thông minh và máy tính cá nhân.

SK hynix đã thống trị thị trường HBM kể từ khi bắt đầu cung cấp sản phẩm này cho Nvidia Corp.

Trong quý IV, doanh số bán HBM chiếm hơn 40% doanh số bán DRAM của công ty, tăng so với 30% trong quý trước đó.

Ông Ryu Young-ho, nhà phân tích từ công ty chứng khoán NH Investment & Securities Co., nhận định SK hynix có danh mục sản phẩm giá trị gia tăng cao hơn các đối thủ, nhờ đó ít bị ảnh hưởng bởi sự suy thoái của thị trường.

Samsung Electronics, nhà sản xuất chip nhớ số 1 thế giới, đang gặp khó khăn trong việc tăng lợi nhuận do sản phẩm HBM của họ vẫn chưa xuất hiện trên thị trường toàn cầu.

SK Hynix, đang cung cấp gần như toàn bộ các lô hàng HBM cho Nvidia, được dự báo sẽ duy trì vị thế dẫn đầu trên thị trường HBM trong một thời gian tới.

Trước đó, vào tháng 11/2024, SK hynix đã công bố phát triển chip HBM3E 16 lớp, cùng với kế hoạch sản xuất hàng loạt chip HBM4 thế hệ thứ sáu vào nửa cuối năm 2025. Điều này cho thấy tham vọng củng cố vị thế của hãng trong ngành.