SK hynix ra mắt HBM4 16 lớp tại CES 2026

Ngày 6/1, SK hynix cho biết họ sẽ ra mắt thế hệ chip nhớ trí tuệ nhân tạo tiếp theo - bao gồm cả HBM4 16 lớp - trong tuần này tại Triển lãm Điện tử Tiêu dùng (CES) 2026 ở Las Vegas, đồng thời mở một gian hàng triển lãm dành riêng cho khách hàng nhằm tăng cường tương tác với các khách hàng quan trọng.

Tại triển lãm, nhà sản xuất chip này sẽ ra mắt bộ nhớ HBM4 16 lớp với dung lượng 48 gigabyte. Mẫu sản phẩm này tiếp nối thành công của bộ nhớ HBM4 12 lớp 36GB của công ty, vốn đã chứng minh tốc độ nhanh nhất trong ngành là 11,7 gigabit mỗi giây. Công ty cho biết phiên bản 16 lớp mới đang được phát triển phù hợp với lộ trình của khách hàng.

Ông Kim Joo Sun, Chủ tịch kiêm Giám đốc cơ sở hạ tầng AI tại SK hynix cho biết: “Khi sự đổi mới do AI thúc đẩy tăng tốc, các yêu cầu kỹ thuật của khách hàng cũng thay đổi nhanh chóng. Chúng tôi sẽ đáp ứng bằng các giải pháp bộ nhớ khác biệt và tạo ra giá trị mới thông qua sự hợp tác chặt chẽ với khách hàng để thúc đẩy hệ sinh thái AI”.

SK hynix cũng sẽ cùng trưng bày bộ nhớ HBM3E 12 lớp, sản phẩm được kỳ vọng sẽ dẫn đầu thị trường năm nay, cùng với các mô-đun GPU tích hợp chip dành cho máy chủ AI, nhấn mạnh vai trò của nó trong các hệ thống AI hoàn chỉnh.

Để đáp ứng sự quan tâm ngày càng tăng của khách hàng, công ty đã thiết lập Khu Trình diễn Hệ thống AI, nơi khách tham quan có thể thấy cách các giải pháp bộ nhớ AI của họ kết nối với nhau để tạo thành một hệ sinh thái ổn định ở cấp độ hệ thống. Khu vực này sẽ trưng bày một mô hình cỡ lớn của mô-đun HBM tùy chỉnh (cHBM), được tối ưu hóa cho các chip hoặc hệ thống AI cụ thể.

Công ty cho biết: “Khi cuộc cạnh tranh trên thị trường AI chuyển từ hiệu năng thô sang hiệu quả suy luận và tối ưu hóa chi phí, thiết kế này thể hiện một cách tiếp cận mới tích hợp một số chức năng tính toán và điều khiển vào HBM — những chức năng trước đây được xử lý bởi GPU hoặc ASIC”.

Cũng được trưng bày là SOCAMM2, một mô-đun bộ nhớ tiết kiệm năng lượng được thiết kế cho máy chủ AI, và dòng sản phẩm bộ nhớ máy chủ AI đa dạng hơn của SK hynix. Về bộ nhớ flash NAND, công ty sẽ giới thiệu sản phẩm QLC 321 lớp 2 terabit được tối ưu hóa cho SSD doanh nghiệp dung lượng cực cao, khi nhu cầu tăng mạnh do sự mở rộng nhanh chóng của các trung tâm dữ liệu AI.