Xiaomi hợp tác với TSMC sản xuất chip cao cấp cho điện thoại màn hình gập
Công nghệ

Xiaomi hợp tác với TSMC sản xuất chip cao cấp cho điện thoại màn hình gập

Xiaomi công bố chip Xring O3 tự phát triển, dự kiến do TSMC sản xuất trên tiến trình 3 nanomet, nhằm giảm phụ thuộc vào các nhà cung cấp chip bên ngoài.