Nhật Bản - Hàn Quốc tăng cường hợp tác về công nghệ đóng gói chip tiên tiến

Mục tiêu của hãng là đẩy nhanh tiến bộ công nghệ bằng cách hợp tác chặt chẽ hơn với các công ty Nhật Bản đang thống lĩnh các quy trình sản xuất chip ở khâu hậu kỳ như thiết bị và vật liệu đóng gói.

Ông Jun Young-hyun, người đứng đầu bộ phận Giải pháp Thiết bị của Samsung Electronics phát biểu tại lễ khai mạc: “Điều này sẽ thúc đẩy việc trao đổi công nghệ giữa Hàn Quốc và Nhật Bản, đồng thời là động lực thúc đẩy sự phát triển của ngành công nghiệp bao bì thế hệ mới”. 

Phòng thí nghiệm Samsung Advanced Package Lab rộng khoảng 6.600 m2 tại quận Minato Mirai, thành phố Yokohama sẽ nghiên cứu các quy trình sản xuất chip tiên tiến. Nơi đây bao gồm một “phòng sạch” (khu vực được kiểm soát nghiêm ngặt mức độ sạch của không khí và môi trường), nơi các thiết bị sản xuất có thể vận hành trong điều kiện giống hệt với điều kiện được sử dụng trong sản xuất chip thực tế.

Tổng vốn đầu tư vào phòng thí nghiệm là 40 tỷ yen (257 triệu USD), trong đó có 22,5 tỷ yen do chính phủ Nhật Bản hỗ trợ. Một đội ngũ gồm 95 nhà nghiên cứu người Nhật Bản và Hàn Quốc sẽ nghiên cứu các vật liệu và công nghệ sản xuất hàng loạt cho bao bì tiên tiến.

Công ty Hàn Quốc đã mời 15 nhà cung cấp lớn của Nhật Bản, bao gồm Tokyo Electron và Ibiden, tham dự lễ khai trương.

Một lãnh đạo của Samsung cho biết: “Hàn Quốc và Nhật Bản cần hợp tác chặt chẽ hơn bao giờ hết”.

Theo Samsung, việc tiếp cận các công nghệ nền tảng hàng đầu thế giới của Nhật Bản là điều cần thiết để duy trì khả năng cạnh tranh trong lĩnh vực chip AI.

Việc mở một cơ sở nghiên cứu tại Nhật Bản dự kiến sẽ đẩy nhanh quá trình phát triển. Trước đây, các vật liệu mới do các nhà cung cấp Nhật Bản phát triển cần phải vận chuyển đến Hàn Quốc để thử nghiệm, và các thủ tục phê duyệt theo quy định và xuất nhập khẩu đôi khi làm chậm trễ thời gian vận chuyển đến 2 tháng.

Trong bối cảnh chip AI đang phát triển nhanh chóng, sự chậm trễ như vậy có thể làm suy yếu khả năng cạnh tranh. Phòng thí nghiệm Yokohama sẽ cho phép Samsung hoàn thành việc đánh giá và phát triển nguyên mẫu tại Nhật Bản và chỉ chuyển giao những công nghệ triển vọng nhất sang dây chuyền sản xuất hàng loạt tại Hàn Quốc.

Các công ty Nhật Bản cũng sẽ được hưởng lợi. Mặc dù các doanh nghiệp lớn tham gia vào các công đoạn sản xuất chip ở khâu tiền kỳ (front-end) đã mở rộng hoạt động sang Hàn Quốc và tăng cường năng lực R&D gần các cơ sở của Samsung, nhưng các nhà cung cấp nhỏ tập trung vào khâu hậu kỳ (back-end) thường gặp khó khăn trong việc đầu tư ra nước ngoài. Vì vậy, phòng thí nghiệm mới sẽ tạo điều kiện thuận lợi hơn để các nhà cung cấp này hợp tác trong việc chế tạo nguyên mẫu và phát triển công nghệ.

Samsung cũng hy vọng sẽ tận dụng sự hợp tác tăng cường với các đối tác Nhật Bản để lấy lại đà phát triển trong lĩnh vực HBM, nơi hãng đã tụt hậu so với đối thủ đồng hương - SK Hynix.

Quan hệ cải thiện giữa Nhật Bản và Hàn Quốc đã góp phần mở đường cho khoản đầu tư quy mô lớn của Samsung. Mặc dù công nghệ chip tiên tiến liên quan đến sở hữu trí tuệ nhạy cảm, một giám đốc điều hành của Samsung cho biết tập đoàn Hàn Quốc “không có mối lo ngại lớn vì các công ty Nhật Bản đáng tin cậy”.

Sự hiện diện của ngành công nghiệp bán dẫn Hàn Quốc trên thị trường tài chính đã tăng trưởng mạnh mẽ trong vài năm qua. Theo QUICK FactSet, vốn hóa thị trường của Samsung hiện đạt 1,8 triệu tỷ won (1.340 tỷ USD), tăng hơn gấp ba lần so với 533.000 tỷ won vào cuối năm 2023, thời điểm công bố dự án Yokohama.

Samsung Electronics và SK Hynix hiện chiếm tổng cộng khoảng 57% tổng vốn hóa thị trường của chỉ số KOSPI của Hàn Quốc, tăng mạnh so với khoảng 30% vào cuối năm 2023.