"Đại gia" bán dẫn tăng tốc trong cuộc đua với Samsung và Intel

 

Ngày 28/7, công ty sản xuất chất bán dẫn TSMC của vùng lãnh thổ Đài Loan (Trung Quốc) cho biết họ sẽ giữ tất cả các hoạt động nghiên cứu và phát triển tiên tiến nhất của doanh nghiệp này tại Đài Loan, giữa bối cảnh công ty vừa khai trương trung tâm nghiên cứu và phát triển (R&D) chuyên dụng đầu tiên tại Tân Trúc- một thành phố lớn nằm tại phía Bắc của Đài Loan - trong cuộc chạy đua giành vị trí thống trị ngành chip toàn cầu với Samsung và Intel.

Tại sự kiện khai trương trung tâm R&D Tân Trúc, Giám đốc điều hành (CEO) TSMC C.C. Wei cho biết, quyết định trên nhấn mạnh cam kết của công ty đối với thị trường quê nhà, ngay cả khi công ty đang nỗ lực mở rộng hoạt động ra nước ngoài.

Ông Wei nói: “Chúng tôi nghe được một số thông tin rằng TSMC sẽ chuyển hoạt động cốt lõi đi nơi khác vì một số kế hoạch mở rộng ra nước ngoài. Nhưng điều đó sẽ không xảy ra".

Trung tâm R&D của TSMC cách trụ sở chính khoảng 10 phút lái xe và có diện tích 300.000 m2, tương đương khoảng 42 sân bóng đá. Trung tâm này có sức chứa hơn 7.000 kỹ sư.

TSMC đã tăng chi tiêu cho R&D lên 5,47 tỷ USD vào năm ngoái, tăng 23% so với năm 2021. Người sáng lập TSMC, ông Morris Chang, người cũng phát biểu tại sự kiện này, cho biết công ty thành công như ngày hôm nay là nhờ họ đã chọn con đường đầy thử thách hơn để phát triển công nghệ của riêng mình từ ba thập kỷ trước. Song ông Chang cũng cảnh báo nhà sản xuất chip cần tiếp tục đổi mới và không hài lòng với thành công hiện tại.

Để thể hiện cam kết trên, TSMC ngày 25/7 thông báo kế hoạch đầu tư gần 90 tỷ TWD (tương đương 2,87 tỷ USD) vào một cơ sở lắp ráp chip tiên tiến tại Công viên Khoa học Tongluo ở phía Bắc của Đài Loan.

Ông Wei cho biết sự phát triển mạnh mẽ về trí tuệ nhân tạo (AI) đã khiến lượng đặt hàng tăng cao, dẫn tới việc công ty không thể đáp ứng đủ nhu cầu của khách hàng. TSMC có kế hoạch tăng gần gấp đôi công suất lắp ráp sản phẩm công nghệ tiên tiến – liên quan tới việc tạo ra sản phẩm Chipset Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS), một công nghệ đóng gói 2,5D cho phép tích hợp nhiều con chip lên trên cùng một bảng vi mạch interposer - giúp giảm chi phí gia tăng cho các loại máy tính có cấu hình mạnh hơn.

Ông Wei nói hiện công suất lắp ráp CoWoS của hãng khá thấp, đi kèm chi phí cao. Với việc khai trương thêm nhà máy mới, TSMC kỳ vọng sẽ tăng công suất nhanh nhất có thể, để đáp ứng đủ các nhu cầu của thị trường.

Tuyên bố của CEO Wei đưa ra sau khi TSMC báo cáo mức lợi nhuận giảm 23% trong quý II/2023. Nhà sản xuất chip theo hợp đồng lớn nhất thế giới cho biết vị trí của TSMC với tư cách là nhà sản xuất chip AI hàng đầu – tính cả hợp đồng cung cấp CoWoS cho hai hãng thiết kế chip khổng lồ là Nvidia Corp và Advanced Micro Devices - đã không đủ bù đắp được sự thiếu hụt nguồn cung chip của thị trường đầu cuối, do nền kinh tế toàn cầu phục hồi chậm hơn dự kiến.

TSMC cho biết ban lãnh đạo Công viên Khoa học Tongluo đã chính thức phê duyệt đơn xin thuê đất của công ty và việc tăng cường thêm nhà máy mới ở quận Miaoli phía Bắc Đài Loan sẽ tạo ra khoảng 1.500 việc làm./.