EU muốn giảm phụ thuộc vào Mỹ và Trung Quốc trong lĩnh vực công nghệ chip

Liên minh châu Âu (EU) đang đặt mục tiêu đầu tư 43 tỷ euro (48,8 tỷ USD) để thúc đẩy ngành công nghiệp chip và tăng gấp đôi thị phần sản xuất chip.

Chủ tịch Ủy ban châu Âu Ursula von der Leyen cho hay EU đang quá phụ thuộc vào các nhà cung cấp chip nước ngoài. Điều này đe dọa sự phát triển kinh tế và công nghệ của EU trong điều kiện thiếu hụt chip bán dẫn trên toàn cầu và những gián đoạn trong chuỗi cung ứng.

Đề xuất trên - được gọi là Đạo luật Chip châu Âu (European Chips Act) - sẽ còn phải trải qua một quá trình thỏa thuận phức tạp với các nhà lập pháp châu Âu và tất cả các thành viên EU trước khi được thông qua.

Dự luật với ngân sách đầu tư 43 tỷ euro do Ủy ban châu Âu đề xuất nhằm nâng cao năng lực của châu Âu trong việc nghiên cứu, phát triển và sản xuất chip. Ngoài ra, dự luật cũng quy định việc tạo ra một cơ chế mới trong EU để đảm bảo an ninh cho chuỗi cung ứng, thu hút tài trợ, bao gồm cả tài trợ của nhà nước, cho các công ty khởi nghiệp công nghệ có triển vọng phát triển chất bán dẫn.

Dự luật cũng quy định việc thành lập cơ chế phối hợp giữa các quốc gia thành viên EU để giám sát các “nút thắt cổ chai” trong ngành bán dẫn bằng cách thu thập và trao đổi thông tin nhận được từ các đại diện ngành, đồng thời phát triển các biện pháp để phản ứng nhanh trong việc giải quyết vấn đề.

Mục tiêu cuối cùng của dự luật là tăng cường sự tham gia của EU vào chuỗi cung ứng toàn cầu trong ngành công nghiệp bán dẫn. EU đặt cho mình mục tiêu đạt được 20% thị trường thế giới về chất bán dẫn vào năm 2030, tức là gấp đôi so với hiện nay.

* Nỗi lo lắng có cơ sở

Những lo ngại của Brussels về vị trí và vai trò của EU trong ngành công nghiệp bán dẫn toàn cầu càng gia tăng sau khi Mỹ và Trung Quốc bị cuốn vào một cuộc cạnh tranh gay gắt về công nghệ. Mỹ đã áp đặt các lệnh trừng phạt đối với một số công ty công nghệ của Trung Quốc.

Các biện pháp trừng phạt bao gồm lệnh cấm cung cấp chip, thiết bị và linh kiện để sản xuất chip, nếu các công ty sử dụng bất kỳ bằng sáng chế bán dẫn nào của Mỹ. Nói cách khác, Mỹ sử dụng chiến lược yêu thích của họ về quyền tài phán “bàn tay dài” đối với các công ty châu Âu có quan hệ làm ăn với các đối tác Trung Quốc.

Gần đây, trung tâm nghiên cứu phân tích Chính sách đối ngoại của Đức công bố báo cáo cho biết, EU rõ ràng dễ bị tổn thương hơn so với Trung Quốc và Mỹ trong lĩnh vực công nghệ bán dẫn. Ví dụ, các công ty Mỹ Cadence Design Systems, Synopsys, Ansys chiếm vị trí độc quyền trên thị trường phần mềm để sản xuất chip bán dẫn. Các công ty cung cấp thiết bị cần thiết cũng là của Mỹ như Applied Materials và KLA.

Trong khi đó, việc sản xuất chip công nghiệp tập trung vào tay các công ty châu Á: Samsung của Hàn Quốc, Toshiba của Nhật Bản, TSMC của Đài Loan (Trung Quốc). Công ty TNHH Sản xuất chế tạo chất bán dẫn Đài Loan (TSMC) chiếm vị trí hàng đầu trong việc sản xuất các chip tiên tiến nhất.

TSMC là nhà thầu chip chính cho cả các nhà sản xuất điện tử Trung Quốc và Apple của Mỹ. Tổ hợp công nghiệp - quân sự của Mỹ cũng phụ thuộc vào TSMC. Được biết, máy bay chiến đấu F-35 của Mỹ hiện đang sử dụng chip do TSMC sản xuất tại Đài Loan.

Cũng theo ghi nhận của Trung tâm phân tích của Đức, việc thử nghiệm và đóng gói chip chủ yếu được gia công cho các công ty Trung Quốc. Đóng gói chip là một quy trình rất quan trọng và thâm dụng lao động.

Ở đây không nói về việc tạo ra bao bì, chẳng hạn như cho thực phẩm. Công nghệ đóng gói chip là việc tạo ra một kênh dẫn giữa bộ xử lý và bo mạch chủ để cung cấp năng lượng và truyền tín hiệu của chúng được kết nối với hệ thống thông qua bao bì. Nói cách khác, nếu không có bao bì, chip không thể được tích hợp với bất kỳ bo mạch nào.

* Vấn đề khó sớm giải quyết

Châu Âu có năng lực nhất định trong việc sản xuất thiết bị in thạch bản được sử dụng để sản xuất các linh kiện bán dẫn. Công ty ASML của Hà Lan gần như độc quyền trong thị trường này. Tuy nhiên, vì châu Âu không có khả năng thiết lập chu kỳ sản xuất chip đầy đủ, nên EU phụ thuộc vào các điều kiện thị trường toàn cầu, mà họ không thể ảnh hưởng.

Ví dụ, trong số những nguyên nhân chính dẫn đến tình trạng thiếu hụt chip toàn cầu có các lệnh trừng phạt của Mỹ đối với các công ty Trung Quốc khiến các nhà sản xuất Trung Quốc ồ ạt mua chip, tạo ra tình trạng thiếu hụt chip một cách giả tạo. Bên cạnh đó, ảnh hưởng của dịch bệnh COVID-19 khiến tình hình sản xuất đình trệ, buộc hầu hết các doanh nghiệp ngừng sản xuất, bao gồm cả ở Trung Quốc.

Các nhà sản xuất thiết bị điện tử và công nghệ châu Âu, đặc biệt là các nhà sản xuất ô tô, đã gặp nhiều khó khăn do tình trạng đó. Doanh thu của các nhà sản xuất ô tô lớn nhất ở khu vực này ước giảm 5-10% trong năm ngoái do tình trạng thiếu chip trên toàn cầu.

Chuyên gia Wang Zhimin, Giám đốc Viện Nghiên cứu Toàn cầu hóa và Hiện đại hóa thuộc Đại học Kinh tế Đối ngoại và Thương mại Trung Quốc, nói rằng trong điều kiện như vậy, ý muốn của mỗi quốc gia đảm bảo “chủ quyền kỹ thuật số”, tức là tính ổn định trong sản xuất và cung cấp chip, là điều khá dễ hiểu.

Tuy nhiên, vấn đề là ở chỗ ngành công nghiệp bán dẫn là một ngành công nghiệp thâm dụng tri thức và vốn. Ví dụ, Trung Quốc lên kế hoạch đầu tư 1.400 tỷ USD để phát triển sản xuất các công nghệ cơ bản của riêng mình vào năm 2025, bao gồm cả lĩnh vực chất bán dẫn. 28 dự án sản xuất chip và vi mạch mới được triển khai vào năm ngoái đã thu về 26 tỷ USD, theo Hiệp hội Chất bán dẫn Mỹ.

Tuy nhiên, cũng có cả những dự án sản xuất chất bán dẫn quy mô lớn không hợp lý. Ví dụ, công ty Wuhan Hongxin Semiconductor Manufacturing (HSMC) đã huy động được gần 20 tỷ USD để phát triển quy trình sản xuất chip 7nm. Tuy nhiên, dự án này đã thất bại khi công ty không thể thiết lập sản xuất.

Chính bởi vậy, chuyên gia Wang Zhimin lưu ý chính sách của châu Âu nhằm xây dựng năng lực trong lĩnh vực sản xuất chip và vi mạch nên mang tính lâu dài. Vấn đề này không thể được giải quyết trong một sớm một chiều. Và 43 tỷ euro đầu tư được EU công bố là số tiền rất nhỏ để phát triển các công nghệ phức tạp như vậy.

Trong khi chuỗi cung ứng ngày càng trở nên toàn cầu và thị trường vận hành theo nguyên tắc phân công lao động quốc tế, chính sách “nhộng hóa” công nghệ khó có thể mang lại kết quả như mong muốn trong ngắn hạn. Tuy nhiên, EU có thể tìm thấy một lối thoát nếu hợp tác quốc tế trong ngành này được đẩy mạnh. Ví dụ, TSMC đã thông báo về khả năng tạo ra các địa điểm sản xuất của riêng mình ở châu Âu.

Tuy nhiên, công ty Đài Loan này có nhiều kế hoạch thực tế hơn liên quan đến việc tạo ra sản xuất ở Mỹ. Chuyển động hướng tới châu Âu sẽ phụ thuộc vào quy mô lợi ích và ưu đãi mà Brussels có thể cung cấp cho các nhà sản xuất nước ngoài.

Cho đến nay, EU vẫn có thái độ cảnh giác đối với các công ty này. Các nhà chức trách Đức vẫn chưa thông qua thỏa thuận trị giá 4,35 tỷ euro để sáp nhập công ty Đài Loan GlobalWafers với nhà sản xuất chip Siltronic của Đức. Mới đây, thỏa thuận này đã bị hủy bỏ./.