Hàn Quốc sẽ hỗ trợ các khoản vay lãi suất thấp cho ngành sản xuất chip

07:43' - 02/07/2024
BNEWS Theo kế hoạch, chính phủ sẽ triển khai chương trình hỗ trợ tài chính trị giá 17.000 tỷ won vào tháng 7/2024 dành cho các công ty trong và ngoài nước thực hiện đầu tư mới vào công nghiệp sản xuất chip.

Bộ Tài chính Hàn Quốc vừa cho biết sẽ hỗ trợ các khoản vay lãi suất thấp trị giá 17.000 tỷ won (12,22 tỷ USD) vào tháng tới để doanh nghiệp đầu tư vào ngành bán dẫn và đẩy mạnh gia hạn ưu đãi thuế cho đầu tư vào các công nghệ chiến lược.

 

Đây là một phần trong kế hoạch thực hiện gói hỗ trợ toàn diện trị giá 26.000 tỷ won được Tổng thống Yoon Suk Yeol công bố vào tháng trước và được đưa ra để hỗ trợ ngành công nghiệp trọng điểm này trong bối cảnh cạnh tranh toàn cầu ngày càng gia tăng.

Theo kế hoạch, chính phủ sẽ triển khai chương trình hỗ trợ tài chính trị giá 17.000 tỷ won vào tháng 7/2024 dành cho các công ty trong và ngoài nước thực hiện đầu tư mới vào ngành công nghiệp sản xuất chip trong nước, đánh dấu mức tăng mạnh so với khoản tài trợ chính sách năm nay khoảng 3.600 tỷ won, theo Bộ Kinh tế và Tài chính Hàn Quốc.

Một quỹ trị giá 1.100 tỷ won cho hệ sinh thái ngành công nghiệp sản xuất chip cũng sẽ được thành lập để hỗ trợ các công ty sản xuất vật liệu phục vụ cho sản xuất chip.

Chính phủ Hàn Quốc cũng đang nỗ lực gia hạn chương trình tín dụng thuế dành cho phát triển công nghệ chiến lược quốc gia trong ba năm, dự kiến sẽ hết hạn vào cuối năm nay.

Chương trình này có kế hoạch giảm thuế 15% cho khoản đầu tư cơ sở vào chất bán dẫn, pin sạc, sản xuất vaccine, màn hình hiển thị, sản xuất hydro và các lĩnh vực chiến lược quốc gia khác, đồng thời giảm thuế lên tới 50% cho các dự án nghiên cứu và phát triển (R&D) trong các lĩnh vực đó.

Chính phủ có kế hoạch đầu tư 5.000 tỷ won để nuôi dưỡng nhân tài cho các dự án R&D của phân khúc sản xuất chip bắt đầu từ năm 2025 đến năm 2027, so với khoản đầu tư khoảng 3.000 tỷ won từ năm 2022-2024.

Bộ Công nghiệp Hàn Quốc sẽ đầu tư 274,4 tỷ won vào các dự án R&D cho công nghệ đóng gói chất bán dẫn bắt đầu từ năm 2025 đến năm 2031 với mục tiêu nâng cao khả năng cạnh tranh của các sản phẩm tiên tiến, chẳng hạn như chip nhớ băng thông cao.

Trong cuộc họp các bộ trưởng liên quan đến những vấn đề kinh tế diễn ra hôm thứ Tư (26/6), Bộ trưởng Tài chính Hàn Quốc Choi Sang-mok cho biết: “Chính phủ sẽ hoàn thiện các biện pháp hỗ trợ chi tiết và nhanh chóng thực hiện chúng với sự hợp tác của các bộ và các tổ chức liên quan để giúp các nhà sản xuất chip của chúng tôi tiếp tục dẫn đầu ngành công nghiệp này trên toàn cầu”.

Tin liên quan


Tin cùng chuyên mục