BNEWS Bộ Công nghiệp Nhật Bản đang hoàn thiện kế hoạch cung cấp cho Rapidus, nhà sản xuất chip do nhà nước hậu thuẫn khoản tài trợ bổ sung 300 tỷ yen (2,27 tỷ USD) để xây dựng nhà máy bán dẫn ở Hokkaido.
Theo tờ Hokkaido Shimbun, hồi tháng Hai, Rapidus đã chọn Chitose, gần Sapporo, làm địa điểm xây dựng nhà máy sản xuất chip hai nanomet tiên tiến, sau khi nhận được khoản tài trợ ban đầu trị giá 70 tỷ yen từ chính phủ.
Hokkaido Shimbun cho biết khoản tài trợ bổ sung sẽ được sử dụng để giúp Rapidus xây dựng một dây chuyền nguyên mẫu dự kiến ra mắt vào năm 2025. Trả lời hãng tin Reuters, Chủ tịch Rapidus Tetsuro Higashi cho biết nhà sản xuất này sẽ cần khoảng 7.000 tỷ yen từ ngân sách nhà nước để bắt đầu sản xuất hàng loạt chip logic tiên tiến vào năm 2027, với sự hỗ trợ từ "gã khổng lồ" chip IBM Corp (Mỹ). Chính phủ Nhật Bản cũng đang cung cấp khoản trợ cấp lên tới 476 tỷ yen cho nhà máy của công ty Taiwan Semiconductor Manufacturing Co (TSMC) tại Kyushu, trong đó Sony Group Corp và Denso Corp đều nắm giữ lượng cổ phần thiểu số./.Tin liên quan
Mỹ tăng mạnh nhập khẩu chip từ Việt Nam và Thái Lan
Việt Nam và Thái Lan, cả hai nước đang chiếm thị phần ngày càng lớn hơn trong thị trường sản xuất chip, có trao đổi thương mại trong lĩnh vực này với Mỹ tăng lần lượt là 75% và 62%.
Tin cùng chuyên mục
-
Công nghệCơn khát chip AI đảo lộn thị trường bộ nhớ toàn cầu
Giá chip nhớ tăng gấp 5 lần trong một năm khi AI hút mạnh nguồn cung, đẩy chi phí điện tử lên cao và làm thay đổi vị thế các hãng bán dẫn lớn.
-
Công nghệNhật Bản phát hiện gene giúp cây lúa “né” nắng nóng
Một nhóm nghiên cứu quốc tế do Cơ quan Nghiên cứu Nông nghiệp và Thực phẩm Quốc gia Nhật Bản (NARO) dẫn đầu đã xác định được một loại gene có khả năng điều chỉnh thời điểm nở hoa của cây lúa.
-
Công nghệBig Tech đua nhau dời hạ tầng AI về Argentina
OpenAI ký ý định thư 25 tỷ USD với Sur Energy xây trung tâm dữ liệu 500MW tại Patagonia, cùng Amazon, Alphabet đang xếp hàng nhờ nguồn gió ổn định, khí đốt và ưu đãi thuế RIGI.
-
Công nghệNhững kỳ vọng về mẫu điện thoại thông minh iPhone tiếp theo của Apple
Apple dự kiến trình làng iPhone màn hình gập đầu tiên tại sự kiện 9/9, với màn hình 7,8 inch khi mở, dùng Touch ID thay Face ID, cùng dòng iPhone 18, HomePod mới và AirPods tích hợp camera.
-
Công nghệKinh nghiệm Ấn Độ: Đưa AI đến với nông dân
Ấn Độ đang hình thành hệ thống dữ liệu về nông dân, đất đai và cây trồng, tạo cơ sở để các ứng dụng AI cung cấp dịch vụ nông nghiệp nhanh và chính xác hơn.
-
Công nghệIFA 2026: Đưa đổi mới công nghệ đến gần hơn với người dùng
Theo ông Leif Lindner - Giám đốc điều hành IFA Management GmbH - triển lãm hướng tới mục tiêu đưa những đổi mới công nghệ đến gần hơn với người dùng.
-
Công nghệTrung Quốc ra mắt ứng dụng tích hợp AI chống lừa đảo viễn thông và trực tuyến
Ứng dụng được thiết kế để giải thích chi tiết các thủ đoạn lừa đảo thông qua văn bản, âm thanh và video, cung cấp lời khuyên thiết thực giúp người dùng nhận diện nhanh hơn các tình huống đáng ngờ.
-
Công nghệXu hướng hoài cổ trở lại với thị trường thiết bị công nghệ
Nhiều người đang khám phá lại sức hút đầy nét riêng của các thiết bị đời cũ - những thứ mà điện thoại thông minh và máy tính xách tay không thể nào tái hiện được.
-
Công nghệNhật Bản triển khai robot hỗ trợ hành khách từ xa tại các sân bay
Hai robot mang tên Newme, do công ty Avatarin Inc. tách ra từ ANA Holdings Inc. (công ty mẹ của ANA) phát triển, đã được lắp đặt tại sân bay Hiroshima.













