BNEWS Tại Hội nghị thượng đỉnh Qualcomm® 5G Summit, Qualcomm Technologies, Inc., công bố các tính năng và cột mốc quan trọng mới cho hệ thống Modem-RF Snapdragon® X70 5G.
Những đổi mới này được xây dựng dựa trên giải pháp modem 5G thế hệ thứ 5, khai thác sức mạnh của AI cho hiệu suất 5G đột phá với 10 Gigabit 5G tải xuống, tốc độ tải lên đáng kinh ngạc, độ trễ thấp, vùng phủ sóng và hiệu quả điện năng tốt hơn.
Snapdragon X70 mang đến sự linh hoạt tối ưu cho các nhà khai thác 5G toàn cầu nhằm tối đa hóa tài nguyên phổ tần, mang lại kết nối 5G tốt nhất có thể.
Snapdragon X70 cung cấp các tính năng nâng cao như Qualcomm® 5G AI Suite, Qualcomm® 5G Ultra-Low Latency Suite, Qualcomm® 5G PowerSave thế hệ 3, công nghệ sóng mang, công nghệ mmWave độc lập và tổng hợp sóng mang sub-6 4X để đạt được hiệu suất 5G chưa từng có.
Trong khi đó, công nghệ Qualcomm® Smart Transmit™ 3.0 đã mở rộng để hỗ trợ quản lý điện năng truyền qua Wi-Fi và Bluetooth®. Công nghệ này cho phép tính trung bình theo thời gian thực của công suất truyền qua radio 2G-5G, mmWave, Wi-Fi (2.4GHz 6/6E /7) và Bluetooth (2.4) để cung cấp hiệu suất vô tuyến tốt hơn.
Công nghệ Smart Transmit 3.0 mở rộng phạm vi phủ sóng 5G và cải thiện tốc độ dữ liệu đường lên, tối ưu hoá quá trình truyền qua ăng-ten di động, Wi-Fi và Bluetooth. Công nghệ Smart Transmit 3.0 giúp các thiết bị quản lý năng suất phát sóng thông minh, cho phép người dùng sử dụng kết nối nhanh chóng và đáng tin cậy hơn.
Đặc biệt, kết nối mmWave 5G độc lập đầu tiên trên thế giới, với tốc độ tối đa 8 Gbps khi sử dụng bộ công cụ 5G Protocol R&D Toolset của Keysight với thiết bị 5G thử nghiệm được hỗ bởi Snapdragon X70. Sóng 5G mmWave độc lập cho phép triển khai các thiết bị và mạng lưới 5G mmWave mà không cần sử dụng điểm neo trên phổ tần dưới 6 GHz.
Điều này giúp các nhà khai thác linh hoạt hơn trong việc cung cấp truy cập băng thông rộng không dây với tốc độ đa Gigabit và độ trễ thấp cho khách hàng thông thường và doanh nghiệp thương mại.
Durga Malladi, Phó chủ tịch và Tổng giám đốc cấp cao, Cơ sở hạ tầng và Module di động, Qualcomm Technologies cho biết, Snapdragon X70 mang đến cho các nhà khai thác khả năng cung cấp dung lượng 5G cao, tốc độ dữ liệu đa Gigabit và các trường hợp sử dụng mới trên các thiết bị, từ điện thoại thông minh đến máy tính xách tay, thiết bị truy cập không dây cố định, thiết bị công nghiệp.Qualcomm Technologies mong muốn được hợp tác với các chuyên gia đầu ngành để thúc đẩy công nghệ 5G nhằm cung cấp trải nghiệm kết nối tốt nhất ở lợi thế cạnh thông minh kết nối, chuyển đổi các ngành công nghiệp trên các lĩnh vực tiêu dùng, doanh nghiệp và công nghiệp sản xuất./.
Xem thêm:
>>Qualcomm công bố lộ trình mở rộng các giải pháp robot 5G và AI tiên tiến nhất
>>Các công ty viễn thông, công nghệ số của Việt Nam đặt niềm tin vào Qualcomm
>>Viettel và Qualcomm hợp tác phát triển giải pháp hạ tầng 5G
Tin liên quan
Qualcomm ra mắt Wi-Fi 7 Networking Pro có khả năng mở rộng lớn nhất thế giới
Qualcomm Technologies, Inc vừa ra mắt nền tảng Wi-Fi 7 Networking Pro thế hệ 3 có khả năng mở rộng quy mô và hiệu suất cao nhất thế giới, cung cấp cho các đối tác của Qualcomm trên toàn cầu.
Tin cùng chuyên mục
-
Công nghệStartup Israel ứng dụng AI lập bản đồ đáy biển
Công nghệ này có thể giúp các đơn vị vận hành hạ tầng xác định những thay đổi xảy ra xung quanh công trình dưới biển, qua đó hỗ trợ quy hoạch, xây dựng, kiểm tra và vận hành chính xác hơn.
-
Công nghệAI đang viết lại vai trò của người lập trình
Theo phóng viên TTXVN tại châu Âu, nhận định của ông David Fowler - kỹ sư nổi tiếng của Microsoft – rằng “lập trình thủ công đã là chuyện của quá khứ” đang gây tranh luận trong giới công nghệ.
-
Công nghệOpenAI và Samsung tăng cường hợp tác phát triển chip AI thế hệ mới
Công ty trí tuệ nhân tạo (AI) OpenAI và Samsung Electronics đang tăng cường hợp tác trong nghiên cứu và phát triển chip bán dẫn thế hệ mới khi nhu cầu về năng lực tính toán phục vụ AI tăng nhanh.
-
Công nghệApple ra mắt iPhone gập đầu tiên, mở bán từ ngày 23/10
iPhone Duo có thiết kế dạng quyển sách, với màn hình ngoài 5,4 inch khi gập và màn hình bên trong 7,6 inch khi mở, tương đương với kích thước một quyển hộ chiếu.
-
Công nghệẤn Độ tăng cường vai trò trong cuộc đua công nghệ 6G
Ấn Độ đặt mục tiêu nắm khoảng 10% số bằng sáng chế 6G toàn cầu.
-
Công nghệSamsung SDS hợp tác với OpenAI và Anthropic để thúc đẩy chuyển đổi AI
Nhằm trang bị công nghệ lõi cho quá trình chuyển đổi trên, Samsung SDS đã trở thành doanh nghiệp Hàn Quốc đầu tiên tham gia với tư cách đối tác thử nghiệm trong chương trình "Daybreak Partner".
-
Công nghệIFA 2026: AI và robot ngày càng gần với đời sống
Robot, AI và các thiết bị kết nối trở thành chủ đề nổi bật tại sự kiện năm nay, cho thấy công nghệ đang dịch chuyển từ các tính năng riêng lẻ sang khả năng hỗ trợ trực tiếp đời sống hằng ngày.
-
Công nghệHuawei và Xiaomi ra mắt các mẫu điện thoại gập mới
Dòng sản phẩm Mate XT2 mới của Huawei, có khả năng gập mở hai lần để tạo thành màn hình kích thước tương đương máy tính bảng, với chip Kirin 9050 Pro.
-
Công nghệCơn khát chip AI đảo lộn thị trường bộ nhớ toàn cầu
Giá chip nhớ tăng gấp 5 lần trong một năm khi AI hút mạnh nguồn cung, đẩy chi phí điện tử lên cao và làm thay đổi vị thế các hãng bán dẫn lớn.














