Samsung Electronics kỳ vọng doanh thu đóng gói chip tiên tiến từ 100 triệu USD trở lên

Samsung đã thành lập đơn vị đóng gói chip tiên tiến vào năm ngoái và ông Kyung kỳ vọng kết quả đầu tư của Samsung sẽ đạt được từ nửa cuối năm nay.

Theo nhà cung cấp dữ liệu TrendForce, thị phần chip DRAM của Samsung được sử dụng trong các thiết bị công nghệ, đạt 45,5% trong quý IV/2023.

Để làm được điều này, Samsung tìm cách đảm bảo lợi thế cạnh tranh về chip nhớ cao cấp do nhu cầu trí tuệ nhân tạo (AI) đang bùng nổ, bao gồm cả việc sản xuất hàng loạt phiên bản chip bộ nhớ băng thông cao (HBM) 12 lớp có tên HBM3E.

Ông Kyung cho biết, thế hệ chip HBM trong tương lai có tên HBM4 có khả năng ra mắt vào năm 2025. Samsung sẽ tận dụng lợi thế thiết kế chip và sản xuất chip hợp đồng để đáp ứng nhu cầu của khách hàng.

Cổ phiếu của Samsung Electronics đã tăng tới 6,04% trong ngày hôm nay và chuẩn bị đạt mức tăng cao nhất trong một ngày kể từ đầu tháng 9/2023 sau khi Giám đốc điều hành Jensen Huang của Nvidia cho biết, nhà sản xuất bán dẫn AI hàng đầu này đang đánh giá các điều kiện để sử dụng chip HBM của Samsung.