Samsung tăng tốc để giành lại vị thế trong cuộc đua chip AI

Theo Bloomberg, Samsung Electronics dự kiến chi hơn 110.000 tỷ won (khoảng 73,3 tỷ USD) trong năm nay để mở rộng năng lực sản xuất và nghiên cứu chip. Đây là mức đầu tư cao nhất từ trước đến nay của tập đoàn, tăng 22% so với năm 2025, nhằm giành lại vị thế dẫn đầu trong lĩnh vực chip AI từ SK Hynix – doanh nghiệp hiện đang chiếm ưu thế trong mảng bộ nhớ băng thông cao (HBM) cung cấp cho Nvidia.

Động thái này phản ánh sự chuyển hướng chiến lược của Samsung sang nhu cầu AI đang bùng nổ. Tại đại hội cổ đông thường niên, đồng Giám đốc điều hành (CEO) của Samsung Electronics Jun Young-hyun cho biết sự phát triển của AI thế hệ mới đang thúc đẩy mạnh mẽ lượng đơn đặt hàng, không chỉ ở bộ nhớ HBM mà còn ở các giải pháp lưu trữ dành cho máy chủ. Vì vậy, Samsung sẽ tập trung vào các dòng chip AI thế hệ tiếp theo và công nghệ sản xuất tiên tiến.

Khoản đầu tư này tương đương hơn một nửa lợi nhuận hoạt động dự kiến của Samsung trong năm 2026. Các nhà phân tích kỳ vọng lợi nhuận hoạt động của hãng có thể tăng hơn bốn lần, đạt mức kỷ lục 202.600 tỷ won, nhờ lợi thế sớm trong thị trường chip HBM4. Trên thực tế, Samsung đã trở thành công ty đầu tiên thương mại hóa thành công chip HBM4, qua đó lấy lại lợi thế công nghệ sau một thời gian bị tụt lại so với đối thủ.

Đà phục hồi của Samsung còn được củng cố nhờ các thỏa thuận hợp tác quan trọng. Tại sự kiện công nghệ thường niên của Nvidia vừa diễn ra, hãng đã giới thiệu chip HBM4E thế hệ mới và nhận được sự ủng hộ từ CEO Nvidia Jensen Huang. Bên cạnh đó, Samsung cũng đạt thỏa thuận cung cấp chip HBM4 cho Advanced Micro Devices (AMD), qua đó củng cố vai trò trong hệ sinh thái phần cứng AI.

Song song với đó, Samsung còn có kế hoạch cung cấp chip HBM4 cho OpenAI – công ty phát triển chatbot ChatGPT – để phục vụ bộ xử lý AI “cây nhà lá vườn” đầu tiên của công ty này. Dự kiến trong nửa cuối năm nay, Samsung sẽ cung cấp tới 800 triệu GB chip HBM4 12 lớp cho OpenAI. Các chip này sẽ được tích hợp cùng bộ xử lý AI do OpenAI phát triển với sự hợp tác của Broadcom, và dự kiến do công ty TSMC của Đài Loan (Trung Quốc) sản xuất từ quý III/2026, trước khi ra mắt vào cuối năm.