Các hãng bán dẫn dự kiến chi 400 tỷ USD cho thiết bị sản xuất chip

Hiệp hội công nghiệp toàn cầu SEMI dự đoán các nhà sản xuất chất bán dẫn sẽ chi 400 tỷ USD cho thiết bị sản xuất chip trong giai đoạn 2025-2027, trong đó Trung Quốc, Hàn Quốc và vùng lãnh thổ Đài Loan (Trung Quốc) dẫn đầu.

Những nguyên nhân chính khiến SEMI đưa ra dự đoán trên bao gồm nhu cầu tự chủ nguồn cung của các nước và khu vực khi bất đồng thương mại Mỹ-Trung Quốc có thể làm gián đoạn chuỗi sản xuất và cung ứng chip toàn cầu, và nhu cầu gia tăng về những loại chip liên quan tới trí tuệ nhân tạo (AI).

Trong một báo cáo, SEMI ước tính rằng chi tiêu cho thiết bị sản xuất chip sẽ tăng 24% lên 123 tỷ USD vào năm 2025.

Các nhà cung cấp thiết bị sản xuất chip lớn trên thế giới bao gồm ASML (Hà Lan), Applied Materials, KLA Corp và Lam Research (Mỹ) và Tokyo Electron (Nhật Bản).

SEMI cho biết, Trung Quốc dự kiến sẽ duy trì vị thế là quốc gia chi tiêu hàng đầu cho thiết bị sản xuất chip. Theo dự đoán, Trung Quốc sẽ đầu tư hơn 100 tỷ USD trong giai đoạn 2025-2027 theo chính sách tự chủ nguồn cung của nước này.

Trong khi đó, Hàn Quốc, với các tên tuổi lớn về sản xuất chip nhớ như Samsung và SK Hynix, dự kiến chi 81 tỷ USD trong giai đoạn 2025-2027. Con số này cao hơn so với mức ước tính 75 tỷ USD của vùng lãnh thổ Đài Loan (Trung Quốc) trong cùng giai đoạn. Nhà sản xuất chip theo hợp đồng hàng đầu TSMC của Đài Loan đang xây dựng các nhà máy chip ở Mỹ, Nhật Bản và châu Âu.

Trong khi đó, mức chi tiêu của châu Mỹ, Nhật Bản và châu Âu trong giai đoạn 2025-2027 ước tính lần lượt là 63 tỷ USD, 32 tỷ USD và 27 tỷ USD. Theo SEMI, các khu vực và quốc gia nói trên dự kiến sẽ tăng gấp đôi đầu tư vào thiết bị sản xuất chip vào năm 2027 so với năm 2024 để giảm bớt lo ngại về nguy cơ thiếu hụt nguồn cung chất bán dẫn.