Kyocera đầu tư gần 9,8 tỷ USD cho phát triển chất bán dẫn

Với việc duy trì chính sách quản lý không nợ nần, Kyocera sẽ đầu tư mạnh mẽ vào các lĩnh vực bao gồm linh kiện gốm khi tập đoàn này kỳ vọng thị trường chip sẽ mở rộng trong trung hạn.

Kyocera có kế hoạch chi tiêu vốn lên tới 900 tỷ yen, gần gấp đôi số tiền trong ba năm qua và đặt mục tiêu chi 400 tỷ yen cho nghiên cứu và phát triển tăng 60%.

Tại quận Kagoshima ở miền nam Nhật Bản, Kyocera đang đầu tư khoảng 60 tỷ yen để xây dựng một cơ sở sản xuất đóng gói chất bán dẫn mới.

Tại Nagasaki, Kyocera đang xây dựng nhà máy nội địa mới đầu tiên sau khoảng 20 năm, kể từ khi bắt đầu hoạt động tại nhà máy Ayabe ở Kyoto.

Chủ tịch Hideo Tanimoto cho biết Kyocera có kế hoạch "đầu tư tới 100 tỷ yen để sản xuất linh kiện gốm và đóng gói chất bán dẫn", với nhà máy mới sẽ bắt đầu hoạt động vào năm 2026.

Trong khi đó, tại Việt Nam, Kyocera đang mở rộng nhà máy sản xuất máy móc đa chức năng và linh kiện thạch anh. Tháng 10/2022, Kyocera thông báo kế hoạch xây dựng một nhà máy mới về đóng gói chất bán dẫn tại Việt Nam, với vốn đầu tư ước tính khoảng 10 tỷ yen.

Theo Chủ tịch Tanimoto, để tài trợ cho việc mở rộng các mảng kinh doanh như như linh kiện gốm cho máy sản xuất chip, Kyocera đang tìm cách vay khoảng 1.000 tỷ yen, bằng cách sử dụng 15% cổ phần trong công ty viễn thông KDDI Corp để thế chấp.

Kyocera đang nắm giữ 15% cổ phiếu đã phát hành của KDDI với giá trị thị trường xấp xỉ 1.350 tỷ yen./.