Mỹ hỗ trợ 450 triệu USD cho SK Hynix xây dựng trung tâm đóng gói chip

Biểu tượng của Công ty SK Hynix Inc. Ảnh: TTXVN

Ngày 6/8, Bộ Thương mại Mỹ công bố kế hoạch cấp 450 triệu USD cho SK Hynix, nhà sản xuất chip nhớ lớn thứ hai thế giới, để tài trợ nhà máy đóng gói tiên tiến và cơ sở nghiên cứu, phát triển (R&D) về các sản phẩm trí tuệ nhân tạo (AI) tại bang Indiana.

Bộ Thương mại Mỹ cũng dự kiến cấp 500 triệu USD khoản vay của chính phủ cho dự án của SK Hynix. Nhà máy đóng gói chip cho các sản phẩm AI và cơ sở R&D về đóng gói tiên tiến sẽ tạo 1.000 việc làm và lấp vào khoảng trống trong chuỗi cung ứng chip của Mỹ.

Trước đó, chính quyền của Tổng thống Joe Biden thông qua khoản tài trợ hàng tỷ USD cho 5 nhà sản xuất chip tiên tiến nhất là TSMC, Intel, Samsung Electronics, Micron và SK Hynix.

Theo Bộ Thương mại, điều này giúp Mỹ sẽ có được chuỗi cung ứng đảm bảo và đa dạng nhất trên thế giới về chip tiên tiến dùng cho các sản phẩm AI.

Hiện SK Hynix đang chiếm lĩnh thị trường chip bán dẫn HBM và là nhà cung cấp chủ chốt của Nvidia - công ty chiếm khoảng 80% thị phần chip AI toàn cầu.