BNEWS Bộ trưởng Bộ Kinh tế, Thương mại và Công nghiệp Nhật Bản Yasutoshi Nishimura và Bộ trưởng Thương mại Mỹ Gina Raimondo đã nhất trí tăng cường hợp tác phát triển công nghệ tương lai.
Trong đó, có tập trung vào hợp tác phát triển chất bán dẫn thế hệ tiếp theo. Trong cuộc hội đàm diễn ra bên lề Hội nghị Bộ trưởng Thương mại Diễn đàn Hợp tác Kinh tế châu Á-Thái Bình Dương (APEC) 2023, ở thành phố Detroit (Mỹ), hai bên cũng xác nhận cần phải củng cố chuỗi cung ứng toàn cầu với các đối tác khác và thông qua các cam kết đa phương như Khuôn khổ kinh tế Ấn Độ Dương-Thái Bình Dương - một sáng kiến kinh tế do Mỹ khởi xướng vào năm ngoái với sự tham gia của 14 quốc gia trong khu vực.
Tuyên bố chung cho biết hai bên sẽ khuyến khích các trung tâm nghiên cứu chất bán dẫn của hai nước hợp tác với nhau nhằm tạo ra một lộ trình phát triển công nghệ và nguồn nhân lực liên quan đến chip bán dẫn. Tuyên bố cho biết các lĩnh vực hợp tác cũng bao gồm trí tuệ nhân tạo, an ninh mạng và các công nghệ liên quan đến sinh học và lượng tử. Ngoài ra, hai bên cũng nhất trí tổ chức đối thoại kinh tế theo thể thức "2+2" lần thứ hai vào thời gian sớm nhất có thể. Cuộc đối thoại đầu tiên diễn ra tháng 7 năm ngoái giữa Bộ trưởng Kinh tế và Ngoại trưởng hai nước. Nhật Bản và Mỹ cũng như các đối tác đang tăng cường nỗ lực tạo ra một hệ thống cho phép họ bảo đảm tốt hơn các nguyên liệu công nghiệp quan trọng./.Tin liên quan
Mỹ "quan ngại" về lệnh cấm của Trung Quốc đối với sản phẩm chip bán dẫn của hãng Micron
Ngày 22/5, Mỹ đã lên tiếng phản ứng về lệnh cấm của Trung Quốc đối với các sản phẩm của công ty sản xuất chip Micron của Mỹ.
Tin cùng chuyên mục
-
Công nghệOpenAI và Samsung tăng cường hợp tác phát triển chip AI thế hệ mới
Công ty trí tuệ nhân tạo (AI) OpenAI và Samsung Electronics đang tăng cường hợp tác trong nghiên cứu và phát triển chip bán dẫn thế hệ mới khi nhu cầu về năng lực tính toán phục vụ AI tăng nhanh.
-
Công nghệApple ra mắt iPhone gập đầu tiên, mở bán từ ngày 23/10
iPhone Duo có thiết kế dạng quyển sách, với màn hình ngoài 5,4 inch khi gập và màn hình bên trong 7,6 inch khi mở, tương đương với kích thước một quyển hộ chiếu.
-
Công nghệẤn Độ tăng cường vai trò trong cuộc đua công nghệ 6G
Ấn Độ đặt mục tiêu nắm khoảng 10% số bằng sáng chế 6G toàn cầu.
-
Công nghệSamsung SDS hợp tác với OpenAI và Anthropic để thúc đẩy chuyển đổi AI
Nhằm trang bị công nghệ lõi cho quá trình chuyển đổi trên, Samsung SDS đã trở thành doanh nghiệp Hàn Quốc đầu tiên tham gia với tư cách đối tác thử nghiệm trong chương trình "Daybreak Partner".
-
Công nghệIFA 2026: AI và robot ngày càng gần với đời sống
Robot, AI và các thiết bị kết nối trở thành chủ đề nổi bật tại sự kiện năm nay, cho thấy công nghệ đang dịch chuyển từ các tính năng riêng lẻ sang khả năng hỗ trợ trực tiếp đời sống hằng ngày.
-
Công nghệHuawei và Xiaomi ra mắt các mẫu điện thoại gập mới
Dòng sản phẩm Mate XT2 mới của Huawei, có khả năng gập mở hai lần để tạo thành màn hình kích thước tương đương máy tính bảng, với chip Kirin 9050 Pro.
-
Công nghệCơn khát chip AI đảo lộn thị trường bộ nhớ toàn cầu
Giá chip nhớ tăng gấp 5 lần trong một năm khi AI hút mạnh nguồn cung, đẩy chi phí điện tử lên cao và làm thay đổi vị thế các hãng bán dẫn lớn.
-
Công nghệNhật Bản phát hiện gene giúp cây lúa “né” nắng nóng
Một nhóm nghiên cứu quốc tế do Cơ quan Nghiên cứu Nông nghiệp và Thực phẩm Quốc gia Nhật Bản (NARO) dẫn đầu đã xác định được một loại gene có khả năng điều chỉnh thời điểm nở hoa của cây lúa.
-
Công nghệBig Tech đua nhau dời hạ tầng AI về Argentina
OpenAI ký ý định thư 25 tỷ USD với Sur Energy xây trung tâm dữ liệu 500MW tại Patagonia, cùng Amazon, Alphabet đang xếp hàng nhờ nguồn gió ổn định, khí đốt và ưu đãi thuế RIGI.












