Ra mắt Snapdragon Ride Flex – Dòng hệ thống trên một vi mạch có khả năng nhân rộng

Chip Snapdragon Ride Flex đầu tiên hiện đang được chạy thử và dự kiến bắt đầu sản xuất vào năm 2024.

Chip Flex được thiết kế để hỗ trợ các khối lượng công việc quan trọng trên các tài nguyên điện toán không đồng nhất, cho phép buồng lái kỹ thuật số, các chức năng ADAS (hỗ trợ lái thông minh) và AD cùng tồn tại trên một chip duy nhất.

Được thiết kế để đáp ứng mức độ an toàn ô tô cao nhất, chip Flex có kiến trúc phần cứng phục vụ các chức năng ADAS cụ thể như hỗ trợ cách ly, không bị can thiệp và chất lượng dịch vụ (QoS), đồng thời được trang bị đảo an toàn với Mức độ Toàn vẹn An toàn Ô tô Cấp độ D ( ASIL-D).
Hơn nữa, chip Flex tích hợp một nền tảng phần mềm hỗ trợ đa hệ điều hành hoạt động đồng thời, hỗ trợ giám sát với các máy ảo bị cô lập và hệ điều hành thời gian thực với kiến trúc hệ thống mở ô tô nhằm đảm bảo hệ thống hỗ trợ người lái an toàn cũng như hệ thống thông tin giải trí, giám sát người lái và hỗ trợ đỗ xe.
Chip Flex được tích hợp sẵn với ngăn xếp Snapdragon Ride Vision đã được chứng nhận, có khả năng nhân rộng cao, hỗ trợ người lái an toàn cũng như trải nghiệm lái xe tự động thông qua camera trước để đáp ứng các yêu cầu quy định và cảm biến đa phương thức (nhiều camera, radar, nắp đậy và bản đồ).

Qua đó, nâng cao nhận thức, giúp kiến tạo mô hình môi trường xung quanh phương tiện và đưa vào các thuật toán điều khiển phương tiện.

Ngăn xếp Snapdragon Ride Vision đáp ứng các yêu cầu của Chương trình Đánh giá Ô tô Mới (NCAP) và Quy định An toàn Chung của châu Âu (GSR), đồng thời mở rộng quy mô lên các cấp độ tự động hóa cao hơn.

Được xây dựng dựa trên thành công của công ty trong việc phát triển các giải pháp mở dành cho động cơ, với khả năng nhân rộng, hiệu suất cao và tiết kiệm năng lượng, dòng chip Flex tương thích với danh mục chip thuộc Nền tảng Khung gầm Kỹ thuật Số Snapdragon.

Chip Flex được tối ưu hóa để mang đến sự linh hoạt cho các nhà sản xuất ô tô trong việc chọn mức hiệu suất phù hợp cho các loại xe của họ.

Với khả năng này, các nhà sản xuất ô tô có thể hiện thực hóa các trường hợp sử dụng buồng lái phức tạp, chẳng hạn như cụm công cụ tích hợp với đồ họa cao cấp sống động, màn hình thông tin giải trí và trò chơi cũng như màn hình giải trí cho hàng ghế sau, đồng thời với trải nghiệm âm thanh cao cấp và tích hợp ngăn xếp Snapdragon Ride Vision.

Những yêu cầu về tính năng kể trên có thể được thực hiện bằng cách sử dụng đồng thiết kế phần cứng và phần mềm.
Chip Flex cũng được thiết kế để trở thành một nền tảng điện toán trung tâm trên xe nhằm cung cấp năng lượng cho các giải pháp về phương tiện được xác định bằng phần mềm (SDV) thế hệ tiếp theo bằng cách cung cấp tính năng hiệu suất cao đẳng cấp nhất.

Chip Flex được hỗ trợ bởi quy trình phát triển phần mềm ô tô dựa trên điện toán đám mây, bao gồm hỗ trợ nền tảng mô phỏng ảo, có khả năng được tích hợp như một phần của kho lưu trữ thông tin về hoạt động phát triển và vận hành (DevOps), cùng các vận hành học máy (MLOps).
Chip Snapdragon Ride Flex đầu tiên hiện đang thử nghiệm và dự kiến bắt đầu sản xuất vào năm 2024./.