SK hynix cung cấp mẫu chip nhớ AI thế hệ mới cho các khách hàng lớn

Tập đoàn SK hynix vừa cho biết đã cung cấp mẫu chip nhớ băng thông cao (HBM) thế hệ mới HBM4E 12 lớp, cho các khách hàng lớn nhằm phục vụ các ứng dụng trí tuệ nhân tạo (AI).

Theo P/v TTXVN tại Seoul, HBM4E 12 lớp có hiệu năng và hiệu quả năng lượng cao hơn khoảng 20% so với thế hệ trước. Sản phẩm cũng được ứng dụng công nghệ đóng gói tiên tiến, cho phép đạt dung lượng 48 GB, đồng thời cải thiện khoảng 17% khả năng tản nhiệt trong quá trình vận hành.

SK hynix cho biết, sản phẩm mới được phát triển nhằm đáp ứng nhu cầu ngày càng tăng đối với các hệ thống điện toán hiệu năng cao và trung tâm dữ liệu AI, vốn đòi hỏi chip nhớ có tốc độ xử lý nhanh, dung lượng lớn và hiệu quả năng lượng cao.

Giám đốc phụ trách phát triển Ahn Hyun cho hay việc cung cấp mẫu HBM4E cho các khách hàng lớn sẽ tạo nền tảng để công ty tiếp tục phát triển các sản phẩm bộ nhớ AI thế hệ mới và củng cố năng lực cạnh tranh về công nghệ.

HBM là dòng chip nhớ băng thông cao được sử dụng trong các bộ xử lý AI, trung tâm dữ liệu và siêu máy tính. Nhu cầu đối với sản phẩm này đang tăng nhanh cùng với sự phát triển của trí tuệ nhân tạo tạo sinh, trở thành một trong những phân khúc tăng trưởng mạnh nhất của ngành công nghiệp bán dẫn.\.