SK Hynix đầu tư mới 22 tỷ USD vào Mỹ sản xuất chip tiên tiến

Chủ tịch SK Hynix Chey Tae-won từng tiết lộ kế hoạch đầu tư mới 22 tỷ USD vào Mỹ và công bố ý tưởng xây dựng cơ sở đóng gói chip nhớ tiên tiến. Trong đó, SK Hynix sẽ đầu tư 15 tỷ USD vào sản xuất đóng gói tiên tiến (Advanced Packaging) và nghiên cứu phát triển chip bán dẫn.

Nếu SK Hynix xây dựng nhà máy đóng gói chip bán dẫn tại Mỹ thì sẽ thuộc đối tượng được hưởng lợi về thuế theo "Luật chip bán dẫn và khoa học". Luật này có nội dung khấu trừ thuế 25% cho doanh nghiệp xây dựng nhà máy chip bán dẫn tại Mỹ.

SK Hynix hiện sản xuất chip HBM tại Hàn Quốc, sau đó các chip này được vận chuyển đến Đài Loan (Trung Quốc) để tập đoàn sản xuất thiết bị bán dẫn TSMC của Đài Loan tích hợp vào GPU của Nvidia, cùng với các bộ xử lý khác do TSMC sản xuất.

Năm ngoái, một số nguồn thạo tin cho biết hãng SK Hynix đã lựa chọn địa điểm đặt nhà máy đóng gói chip bán dẫn tại Mỹ và sẽ khởi công xây dựng vào quý I/2024. Nhà máy dự kiến sẽ đi vào sản xuất hàng loạt từ khoảng năm 2025, 2026, tạo việc làm cho khoảng 1.000 lao động.