TSMC lên kế hoạch sản xuất chip tiến trình 3 nm

Tập đoàn sản xuất chất bán dẫn hàng đầu thế giới TSMC đang lên kế hoạch đầu tư tổng cộng khoảng 2.600 tỷ yen (17 tỷ USD) để sản xuất hàng loạt chip tiến trình 3 nanometer (nm) tiên tiến tại tỉnh Kumamoto, Nhật Bản.

Động thái này đánh dấu bước nâng cấp đáng kể trong lộ trình phát triển ngành sản xuất bán dẫn tại nước này.

Thông tin trên được củng cố sau cuộc gặp mới đây giữa Thủ tướng Sanae Takaichi và Tổng giám đốc điều hành (CEO) TSMC, ông C.C. Wei, tại Tokyo. Tại cuộc gặp, Thủ tướng Nhật Bản khẳng định nhà máy chip này sẽ giúp củng cố cả chuỗi cung ứng chip toàn cầu lẫn an ninh kinh tế của Nhật Bản, đồng thời cam kết chính phủ sẽ tiếp tục hỗ trợ mạnh mẽ cho dự án.

Theo kế hoạch ban đầu, nhà máy thứ hai của TSMC tại Kumamoto dự kiến chỉ sản xuất các dòng chip từ 6-12nm vào cuối năm 2027 với mức đầu tư khoảng 12 tỷ USD. Tuy nhiên, trước sự bùng nổ nhu cầu về trí tuệ nhân tạo (AI) và xe tự lái, "gã khổng lồ" chip TSMC đã quyết định nâng cấp lên công nghệ chip 3nm hiện đại hơn. Song các nguồn tin cho hay kế hoạch này vẫn có thể được điều chỉnh trong thời gian tiếp theo.

Dù vậy, quyết định của TSMC đến vào thời điểm vô cùng thuận lợi cho bà Takaichi, người mới nhậm chức Thủ tướng Nhật Bản cách đây 3 tháng và đang chuẩn bị bước vào cuộc bầu cử Hạ viện sớm vào ngày 8/2 tới. Việc thu hút được công nghệ tiên tiến nhất của TSMC phù hợp hoàn toàn với tham vọng biến Nhật Bản thành cường quốc AI và bán dẫn của bà. Dưới thời nội các hiện tại, ngân sách hỗ trợ cho lĩnh vực này dự kiến sẽ tăng gấp 4 lần lên 1.230 tỷ yen trong năm tài chính tới.

Bên cạnh việc hợp tác với TSMC ở khu vực phía Nam, Chính phủ Nhật Bản cũng đang trợ cấp mạnh mẽ cho liên doanh nội địa Rapidus để sản xuất chip tiên tiến tại Hokkaido ở phía Bắc. Giới chức Nhật Bản xác định hai đơn vị này sẽ không cạnh tranh trực tiếp mà phục vụ các mục đích sử dụng khác nhau, giúp đa dạng hóa nguồn cung và giảm bớt rủi ro địa chính trị.