BNEWS
Chip HBM đã trở thành tâm điểm chú ý như một công nghệ mới, xếp chồng các chip DRAM theo chiều dọc để tăng tốc độ xử lý dữ liệu.
Cuộc đua giành vị trí dẫn đầu trong thị trường chip nhớ băng thông cao (HBM) đang phát triển ngày càng khốc liệt, khi Nvidia tiết lộ kế hoạch đảm bảo đơn đặt hàng cho linh kiện tiên tiến từ Samsung Electronics, "gã khổng lồ" chip Hàn Quốc đang tìm cách vượt qua đối thủ SK hynix.
Tại cuộc họp báo truyền thông mới đây, ông Jensen Huang, người đồng sáng lập và CEO của Nvidia, đã công khai ủng hộ Samsung Electronics và tiết lộ kế hoạch sử dụng chip HBM của hãng sản xuất chip Hàn Quốc này trong tương lai.
Nvidia có trụ sở tại Mỹ là người mua chip HBM tiên tiến lớn nhất - loại chip đã trở thành thành phần chính cho các đơn vị xử lý đồ họa trí tuệ nhân tạo.
Trong một cuộc họp báo được tổ chức trong khuôn khổ hội nghị công nghệ GPU hàng năm của công ty tại San Jose, California (Mỹ), ông Huang cho biết: "Bộ nhớ HBM rất phức tạp và giá trị gia tăng rất cao. Chúng tôi đang chi rất nhiều tiền cho HBM".
Ông nói thêm: "Tôi chưa sử dụng HBM3E của Samsung. Tôi hiện đang kiểm chứng". Ông Huang được cho là đã đến thăm phòng trưng bày của Samsung tại sự kiện GTC.
Trước sự tán thành cởi mở của Huang đối với Samsung, các quan chức trong ngành giải thích rằng Nvidia có thể muốn thực hiện chiến lược đa nhà cung cấp để giảm thiểu rủi ro khi chỉ có một nhà cung cấp.
Khi chip bộ nhớ mới được phát triển, chúng sẽ trải qua quy trình kiểm tra chất lượng để xác minh khả năng tương thích với sản phẩm của khách hàng.
Khi một con chip đủ tiêu chuẩn, điều đó có nghĩa là nó đã sẵn sàng để bắt đầu sản xuất hàng loạt. Chip HBM đã trở thành tâm điểm chú ý như một công nghệ mới, xếp chồng các chip DRAM theo chiều dọc để tăng tốc độ xử lý dữ liệu.
HBM3 hiện đang được sử dụng rộng rãi nhưng các nhà sản xuất chip đang giới thiệu phiên bản mở rộng HBM3E.
SK hynix dự kiến sẽ là nhà cung cấp đầu tiên cung cấp HBM3E 8 ngăn cho Nvidia, vì họ thông báo rằng họ đã bắt đầu sản xuất hàng loạt và có kế hoạch cung cấp chip tiên tiến cho Nvidia vào cuối tháng này. Để đảm bảo lợi thế, Samsung tuyên bố đã phát triển HBM3E 12 ngăn, với dung lượng lớn nhất trong ngành là 36 gigabyte và cho biết họ có kế hoạch bắt đầu sản xuất số lượng lớn vào nửa đầu năm nay. "Gã khổng lồ" chip này cũng xác nhận rằng họ đang chuẩn bị sản xuất hàng loạt HBM3E 8 ngăn vào khoảng tháng Sáu và tháng Bảy. Micron Technology cũng cho biết họ sẽ bắt đầu sản xuất hàng loạt HBM3E và giao sản phẩm cho Nvidia trong nửa đầu năm nay.
Mặc dù chip HBM hiện chỉ chiếm khoảng 1% tổng thị trường chip nhớ xét về mặt doanh thu, nhưng dự kiến nó sẽ nhanh chóng mở rộng sự hiện diện sau sự bùng nổ của trí tuệ nhân tạo (AI).
Theo công ty theo dõi thị trường TrendForce, SK hynix hiện là công ty dẫn đầu thị trường HBM, đảm bảo khoảng 53% khối lượng thị trường, trong khi Samsung chiếm khoảng 38%. Micron Technology có trụ sở tại Mỹ chiếm 9% thị phần còn lại.
Tại cuộc họp cổ đông thường kỳ ngày 20/3, Chủ tịch Samsung Kyung Kye-hyun, phụ trách bộ phận chip của công ty, cho biết: "Năm nay sẽ là một năm phục hồi và tăng trưởng hoàn toàn (đối với Samsung)". Ông nói thêm: “Chúng tôi sẽ giành lại vị trí số 1 trong ngành chip toàn cầu trong 2-3 năm tới”, đồng thời cho biết công ty sẽ bắt đầu sản xuất hàng loạt chip HBM3E 12 lớp trong nửa đầu năm nay.
Trần Quang (P/v TTXVN tại Seoul)
