Mỹ sẽ công bố chi tiết quy trình đăng ký trợ cấp theo Đạo luật Chip

15:18' - 09/02/2023
BNEWS Theo phóng viên TTXVN tại Washington, giới chức thương mại Mỹ cho biết sẽ công bố chi tiết quy trình đăng ký trợ cấp theo Đạo luật Chip vào cuối tháng 2/2023.

Bộ Thương mại Mỹ có kế hoạch công bố thông tin chi tiết về cách thức các công ty có thể nộp đơn xin trợ cấp để giúp mở rộng sản xuất chất bán dẫn theo Đạo luật Chip vào cuối tháng 2 này. Điều này đã tạo ra một cuộc chạy đua giữa các nhà sản xuất Mỹ và các nhà sản xuất nước ngoài để được hưởng một phần gói hỗ trợ 52,7 tỷ USD trong quỹ liên bang.

Dự kiến, vào cuối tháng 2, Bộ Thương mại Mỹ sẽ thông báo các bước cụ thể các công ty cần thực hiện để xin tài trợ và mốc thời gian cấp tài trợ. Bộ trưởng Thương mại Mỹ Gina Raimondo dự kiến sẽ có bài phát biểu vào ngày 23/ 2 tại Washington để đưa ra quan điểm của chính quyền Tổng thống Joe Biden về Đạo luật Chip, quan điểm để duy trì vị trí dẫn đầu về công nghệ của Mỹ và bảo vệ an ninh quốc gia. Các khoản trợ cấp nhằm khuyến khích các nhà sản xuất chip xây dựng và hiện đại hóa các cơ sở chế tạo tại Mỹ, đồng thời đảo ngược xu thế các nhà sản xuất ra nước ngoài để giảm chi phí. 

 

Đạo luật Chip được Tổng thống Biden ký thành luật vào tháng 8/2022, theo đó sẽ phân bổ gói hỗ trợ 52,7 tỷ USD cho sản xuất chất bán dẫn để giúp giảm sự phụ thuộc của Mỹ vào chip sản xuất ở nước ngoài bằng cách bảo vệ sản xuất trong nước cũng như các lĩnh vực nghiên cứu và phát triển.

Quỹ này bao gồm 39 tỷ USD khuyến khích sản xuất và 13,2 tỷ USD cho nghiên cứu và phát triển, cũng như phát triển nguồn nhân lực. Quỹ cũng cung cấp tín dụng thuế đầu tư để trang trải 25% chi phí vốn cho các công ty trong lĩnh vực này./.

Tin liên quan


Tin cùng chuyên mục