BNEWS
Cơ sở mới sẽ tập trung vào đóng gói chip - một hoạt động đóng vai trò ngày càng quan trọng trong quy trình sản xuất chip khi ngành này đang tìm cách sản xuất những con chip mạnh hơn bao giờ hết.
Ngày 21/12, Bộ Kinh tế, Thương mại và Công nghiệp Nhật Bản (METI) thông báo sẽ trợ cấp 20 tỷ yen (140 triệu USD) cho Samsung Electronics của Hàn Quốc để xây dựng một cơ sở phát triển chip gần Tokyo.
Samsung dự kiến sẽ đầu tư 40 tỷ yen cho cơ sở sản xuất mới tại Yokohama, phía Tây Nam Tokyo, trong đó METI sẽ trợ cấp một nửa số vốn. Cơ sở mới sẽ tập trung vào đóng gói chip - một hoạt động đóng vai trò ngày càng quan trọng trong quy trình sản xuất chip khi ngành này đang tìm cách sản xuất những con chip mạnh hơn bao giờ hết. Các công ty lớn khác trên toàn cầu như Intel và TSMC cũng đang đặt cược vào lĩnh vực này.
Samsung mong muốn phát triển công nghệ đóng gói chip với các đối tác Nhật Bản. Tính đến tháng 10/2023, công ty cho biết đã nhận được “nhiều đơn đặt hàng đóng gói tiên tiến từ các khách hàng trong và ngoài nước.” Kế hoạch xây dựng cơ sở mới ở Nhật Bản đã được công bố từ tháng 5/2023.
Việc hỗ trợ Samsung là động thái mới nhất mang tính biểu tượng cao cho quyết tâm của Nhật Bản trong nỗ lực vực dậy ngành công nghiệp chip hùng mạnh một thời của mình sau nhiều thập kỷ thiếu đầu tư và tăng trưởng trì trệ. Đây cũng là minh chứng cho việc quan hệ giữa Seoul và Tokyo đã được cải thiện đáng kể sau những nỗ lực của chính phủ hai nước trong thời gian qua.
Xuân Giao (P/v TTXVN tại Tokyo)
