BNEWS Chip nhớ băng thông cao (HBM) mới nhất của Samsung vẫn chưa vượt qua các bài kiểm tra của Nvidia để sử dụng trong bộ xử lý AI của hãng này do gặp phải sự cố về nhiệt độ và tiêu thụ điện năng.
Theo các nguồn tin thân cận, sự cố này ảnh hưởng đến cả chip HBM3 thế hệ thứ 4, hiện được sử dụng phổ biến nhất trong các bộ xử lý đồ họa (GPU) dành cho trí tuệ nhân tạo (AI), và chip HBM3E thế hệ thứ 5 sắp ra mắt thị trường trong năm nay của Samsung và các đối thủ. Đây là lần đầu tiên lý do Samsung chưa vượt qua bài kiểm tra của Nvidia được tiết lộ.
Trong một tuyên bố gửi Reuters, Samsung cho biết rằng HBM là sản phẩm bộ nhớ được tùy chỉnh, yêu cầu "các quy trình tối ưu hóa cùng với nhu cầu của khách hàng". Đồng thời, Samsung đang trong quá trình tối ưu hóa các sản phẩm thông qua hợp tác chặt chẽ với khách hàng. Tuy nhiên, Samsung từ chối bình luận về các khách hàng cụ thể.
Trong một tuyên bố riêng biệt sau khi Reuters đăng tải báo cáo ban đầu, Samsung cho biết "những tuyên bố về việc không vượt qua bài kiểm tra do nhiệt độ và tiêu thụ điện năng là không đúng sự thật", và việc kiểm tra "đang diễn ra suôn sẻ và theo kế hoạch". Nvidia từ chối bình luận về thông tin trên.
Đối với các nhà sản xuất HBM, việc đáp ứng được tiêu chuẩn của Nvidia được coi là chìa khóa cho sự tăng trưởng trong tương lai, cả về danh tiếng và lợi nhuận trong bối cảnh Nvidia hiện chiếm khoảng 80% thị trường GPU toàn cầu dành cho các ứng dụng AI.
Các nguồn tin cho biết Samsung đã cố gắng vượt qua các bài kiểm tra của Nvidia đối với chip HBM3 và HBM3E kể từ năm ngoái.
Theo hai trong số nguồn tin trên, chip HBM3E 8 lớp và 12 lớp của Samsung đã không vượt qua bài kiểm tra diễn ra vào tháng 4/2024.
Hiện tại vẫn chưa rõ liệu các vấn đề này có thể được giải quyết dễ dàng hay không, nhưng các nguồn tin cho biết việc không đáp ứng được các yêu cầu của Nvidia đã làm gia tăng lo ngại trong ngành và các nhà đầu tư về việc Samsung có thể tụt hậu so với các đối thủ SK Hynix và Micron Technology trong lĩnh vực HBM.
Cổ phiếu của Samsung đã giảm 2% trong phiên giao dịch sáng 24/5, giảm nhẹ hơn so với mức giảm của thị trường chứng khoán Hàn Quốc.
Trái ngược với Samsung, đối thủ trong nước SK Hynix là nhà cung cấp chip HBM chính cho Nvidia và đã cung cấp HBM3 từ tháng 6/2022. SK Hynix cũng bắt đầu cung cấp HBM3E vào cuối tháng 3/2024 cho một khách hàng mà họ từ chối tiết lộ danh tính. Các nguồn tin cho biết lô hàng này đã được chuyển đến Nvidia.
Tin liên quan
Xuất khẩu chip phục hồi giúp Hàn Quốc lấy lại vị thế
Nền kinh tế Hàn Quốc dự kiến sẽ tăng trưởng 2,5% trong năm nay nhờ xuất khẩu mạnh hơn dự kiến, nhờ các điều kiện bên ngoài thuận lợi.
Tin cùng chuyên mục
-
Công nghệSamsung SDS hợp tác với OpenAI và Anthropic để thúc đẩy chuyển đổi AI
Nhằm trang bị công nghệ lõi cho quá trình chuyển đổi trên, Samsung SDS đã trở thành doanh nghiệp Hàn Quốc đầu tiên tham gia với tư cách đối tác thử nghiệm trong chương trình "Daybreak Partner".
-
Công nghệIFA 2026: AI và robot ngày càng gần với đời sống
Robot, AI và các thiết bị kết nối trở thành chủ đề nổi bật tại sự kiện năm nay, cho thấy công nghệ đang dịch chuyển từ các tính năng riêng lẻ sang khả năng hỗ trợ trực tiếp đời sống hằng ngày.
-
Công nghệHuawei và Xiaomi ra mắt các mẫu điện thoại gập mới
Dòng sản phẩm Mate XT2 mới của Huawei, có khả năng gập mở hai lần để tạo thành màn hình kích thước tương đương máy tính bảng, với chip Kirin 9050 Pro.
-
Công nghệCơn khát chip AI đảo lộn thị trường bộ nhớ toàn cầu
Giá chip nhớ tăng gấp 5 lần trong một năm khi AI hút mạnh nguồn cung, đẩy chi phí điện tử lên cao và làm thay đổi vị thế các hãng bán dẫn lớn.
-
Công nghệNhật Bản phát hiện gene giúp cây lúa “né” nắng nóng
Một nhóm nghiên cứu quốc tế do Cơ quan Nghiên cứu Nông nghiệp và Thực phẩm Quốc gia Nhật Bản (NARO) dẫn đầu đã xác định được một loại gene có khả năng điều chỉnh thời điểm nở hoa của cây lúa.
-
Công nghệBig Tech đua nhau dời hạ tầng AI về Argentina
OpenAI ký ý định thư 25 tỷ USD với Sur Energy xây trung tâm dữ liệu 500MW tại Patagonia, cùng Amazon, Alphabet đang xếp hàng nhờ nguồn gió ổn định, khí đốt và ưu đãi thuế RIGI.
-
Công nghệNhững kỳ vọng về mẫu điện thoại thông minh iPhone tiếp theo của Apple
Apple dự kiến trình làng iPhone màn hình gập đầu tiên tại sự kiện 9/9, với màn hình 7,8 inch khi mở, dùng Touch ID thay Face ID, cùng dòng iPhone 18, HomePod mới và AirPods tích hợp camera.
-
Công nghệKinh nghiệm Ấn Độ: Đưa AI đến với nông dân
Ấn Độ đang hình thành hệ thống dữ liệu về nông dân, đất đai và cây trồng, tạo cơ sở để các ứng dụng AI cung cấp dịch vụ nông nghiệp nhanh và chính xác hơn.
-
Công nghệIFA 2026: Đưa đổi mới công nghệ đến gần hơn với người dùng
Theo ông Leif Lindner - Giám đốc điều hành IFA Management GmbH - triển lãm hướng tới mục tiêu đưa những đổi mới công nghệ đến gần hơn với người dùng.













